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BaseUnit SIEMENS 6ES7193-6BP00-0DA0 BaseUnit SIMATIC ET 200SP

Breve descrizione:

SIEMENS 6ES7193-6BP00-0DA0: SIMATIC ET 200SP, BaseUnit BU15-P16+A0+2D, BU tipo A0, morsetti push-in, senza aux.terminali, nuovo gruppo di carico, LxH: 15x 117 mm.

 


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    SIEMENS6ES7193-6BP00-0DA0

     

    Prodotto
    Numero articolo (numero di mercato) 6ES7193-6BP00-0DA0
    Descrizione del prodotto SIMATIC ET 200SP, BaseUnit BU15-P16+A0+2D, BU tipo A0, morsetti push-in, senza aux.terminali, nuovo gruppo di carico, LxH: 15x 117 mm
    Famiglia di prodotti BaseUnit
    Ciclo di vita del prodotto (PLM) PM300: Prodotto attivo
    Informazioni di consegna
    Normative sul controllo delle esportazioni AL: N / ECCN: N
    Tempi di consegna standard franco fabbrica 115 giorni/giorni
    Peso netto (kg) 0,047Kg
    Dimensione dell'imballaggio 4,20×12,40×2,90
    Unità di misura della dimensione del pacco CM
    Unità di quantità 1 pezzo
    Quantità di imballaggio 1
    Ulteriori informazioni sul prodotto
    EAN 4025515080855
    UPC 040892933574
    Codice delle merci 85366990
    LKZ_FDB/IDcatalogo ST76
    Gruppo di prodotti 4520
    Codice del gruppo R151
    Paese di origine Germania

     

     

    BaseUnit SIEMENS

     

    Progetto

    Le diverse BaseUnit (BU) facilitano l'esatto adattamento al tipo di cablaggio richiesto.Ciò consente agli utenti di selezionare sistemi di connessione economici per i moduli I/O utilizzati per il loro compito.Il TIA Selection Tool supporta nella scelta delle BaseUnit più adatte all'applicazione.

     

    Sono disponibili BaseUnit con le seguenti funzioni:

     

    Collegamento a conduttore singolo, con collegamento diretto del conduttore di ritorno comune

    Collegamento multiconduttore diretto (collegamento a 2, 3 o 4 fili)

    Registrazione della temperatura del terminale per la compensazione della temperatura interna per le misurazioni con termocoppia

    Morsetti ausiliari o aggiuntivi per uso individuale come morsetto di distribuzione della tensione

    Le BaseUnit (BU) possono essere innestate su guide DIN secondo EN 60715 (35 x 7,5 mm o 35 mm x 15 mm).Le BU sono disposte una accanto all'altra accanto al modulo di interfaccia, garantendo così il collegamento elettromeccanico tra i singoli componenti del sistema.Sulle BU viene inserito un modulo I/O che determina in ultima analisi la funzione del rispettivo slot e il potenziale dei morsetti.


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